“엔비디아, 야심작 SOCAMM 탑재 연기… 삼성·SK하이닉스 ‘공급 계획’ 전면 수정”

"차세대 메모리 혁신이 멈췄다."

AI 하드웨어의 최전선에서 혁신을 주도하던 엔비디아가 새로운 메모리 모듈 SOCAMM의 탑재 시점을 전격 연기했다.
삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 기업들도 공급 전략을 다시 짜야 하는 상황.
이번 결정은 AI 가속기 설계와 생산 수율 확보의 불안정이 핵심 원인으로, 앞으로의 AI 메모리 로드맵에 큰 변곡점이 될 전망이다.

SOCAMM이란 무엇인가?

SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 엔비디아가 독자 개발한 차세대 저전력 메모리 모듈이다.
기존 LPDDR(On-board 방식)과 달리 탈부착이 가능해 유지보수 및 업그레이드가 용이하다.
LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율을 극대화했으며, 694개의 I/O 단자를 통해 기존 LPCAMM(644개)보다 높은 대역폭을 제공한다.
AI 연산 및 고속 데이터 처리에 적합한 구조로 평가받으며, 고성능 서버와 AI 가속기의 핵심 메모리로 기대를 모았다.

'블랙웰' 아닌 '루빈'으로 연기된 배경

당초 엔비디아는 2024년 하반기 출시 예정인 AI 가속기 GB300(블랙웰 울트라 기반)에 SOCAMM을 처음 적용할 계획이었다.
GB300은 블랙웰 GPU, 그레이스 CPU, 12단 HBM3E 등이 탑재된 차세대 플랫폼으로,
기판 설계도 기존 '비앙카(Bianca)'에서 새로운 '코델리아(Cordelia)' 방식으로 전환을 추진했다.

하지만 최근 엔비디아는 다시 비앙카 방식으로 회귀했고, 메모리 역시 SOCAMM이 아닌 기존 LPDDR 온보드 방식으로 변경했다.
이는 블랙웰 칩 설계와 패키징에서 수율 확보에 어려움을 겪은 데 따른 조치다.
특히 코델리아 기판은 데이터 손실, SOCAMM은 방열 신뢰성 문제가 거론되며, 실사용 단계에서 안정성이 확보되지 않은 것으로 분석된다.

삼성·SK·마이크론, 전략 수정 불가피

SOCAMM 양산을 위해 생산 준비에 돌입했던 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들도 타격이 불가피하다.
SOCAMM 공급 일정이 연기되면서 생산 계획도 조정에 들어갔다.

업계 관계자는 "SOCAMM 관련 기술적 문제가 치명적인 수준은 아니지만, 신제품 출시 일정과 공급 안정성을 고려해 엔비디아가 적용 시기를 조절했다"고 전했다.
또 다른 관계자는 "GB300 수율 관리가 어렵고, 공급망도 복잡해지자 엔비디아가 기존 플랫폼을 활용하는 보수적 기조로 선회한 상황"이라고 덧붙였다.

기술보다 ‘현실적인 수율 확보’가 중요해진 시점

엔비디아는 기술적 진보보다는 안정성을 우선시하는 전략으로 방향을 틀었다.
SOCAMM은 완전히 폐기된 것이 아니며, 차기 루빈 시리즈에서 다시 등장할 가능성이 크다.

이 결정은 고도화되는 AI 칩 시장에서, 혁신의 속도보다 신뢰성과 생산성의 균형이 중요하다는 사실을 보여준다.
SOCAMM이 본격적으로 도입되기 위해선 기술 성숙도와 플랫폼 설계 안정성 확보가 필수적이다.

▶ 향후 주목 포인트

구분	내용
SOCAMM 상용화 시기	2025년 루빈 시리즈부터 적용 가능성
주요 공급사 동향	삼성, SK, 마이크론의 생산 일정 조정 여부
AI 가속기 구조	비앙카 설계로 회귀하면서 코델리아 실험 일시 보류
기술 난항 요소	SOCAMM 방열 신뢰성, 코델리아 보드 데이터 손실 문제

 

SOCAMM의 연기는 단순한 기술 실패가 아니라, AI 하드웨어 산업에서 가장 중요한 ‘타이밍’과 ‘안정성’이라는 현실적 판단의 결과다.
AI 연산에 특화된 메모리 기술은 여전히 미래의 열쇠지만, 그 적용은 충분한 검증과 시장 상황 고려가 병행되어야 한다.
SOCAMM은 루빈 시리즈에서 다시 돌아올 것이며, 그때는 한층 더 안정화된 기술로 업계 판도를 바꿀 수 있을지 주목된다.