728x90 반도체 기술에서 ‘후공정’으로 불리는 패키징이 hbm 경쟁에서 핵심 요소1 "HBM 승부처는 패키징! 삼성전자, 반도체 연구소에 힘 싣는다" 1. 삼성전자, 왜 패키징 기술에 집중할까?반도체 산업에서 패키징 기술은 과거에는 단순한 후공정으로 여겨졌다.하지만 고대역폭 메모리(HBM) 시대가 도래하면서 이제는 반도체의 성능과 수율을 결정짓는 핵심 기술로 떠오르고 있다.삼성전자가 최근 반도체연구소에 패키징 기술 인력을 대거 배치한 것도 이와 같은 흐름에서 비롯된 변화다.특히 SK하이닉스가 HBM 시장을 선도하는 가운데, 삼성전자가 격차를 좁히기 위해 패키징 기술을 강화하는 전략을 내놓은 것으로 해석된다.삼성전자는 단순한 후공정 개선을 넘어 HBM 패키징 기술을 차세대 반도체 기술력의 핵심 요소로 삼고 있다.이제 삼성전자가 패키징 기술을 강화하는 이유와 앞으로의 전망을 살펴보자.2. 패키징 기술, 왜 중요한가?반도체 제조 3단계설계 (Design) .. 2025. 3. 17. 이전 1 다음 728x90
