728x90 2025년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 ai 칩 ‘루빈’에는 hbm4가 탑재1 왜 삼성과 SK하이닉스는 HBM4에서 다시 맞붙는가? HBM3E에서는 SK하이닉스가 시장을 선점했고, 삼성전자는 뒷북을 쳤다.그런데 지금, 두 기업 모두 HBM4 양산 체제 구축에 사활을 걸고 있다.왜일까?단순히 ‘더 빠른 메모리’가 필요해서가 아니다.HBM4는 AI 반도체의 중심이 될 ‘전략 무기’이기 때문이다.그리고 이번에는, 지난번처럼 양보할 수 없는 이유가 있다.왜 지금 ‘HBM4’인가?HBM3E는 이미 포화 상태다엔비디아의 공급망은 사실상 SK하이닉스가 잠식한 상황이다.삼성전자가 퀄리티 테스트(QT)를 통과했더라도, 공급 여력은 미미하다.AI 칩이 바뀐다 = 메모리 요구 조건도 바뀐다2025년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’에는 HBM4가 탑재된다.이전과 달리 단순 데이터 전송이 아닌, 로직 연산까지 일부 수행하는 메모리가 필요해진.. 2025. 3. 23. 이전 1 다음 728x90
