728x90 삼성전자와 한미반도체 협력 가능성1 “우리 직원 빼라!” SK하이닉스 vs 한미반도체… HBM 장비 전쟁, 삼성은 웃는다? 세계 메모리 반도체 시장의 핵심 전장이 된 HBM(고대역폭메모리) 분야에서최근 예상치 못한 갈등이 수면 위로 드러났습니다.8년간 손잡아온 SK하이닉스와 한미반도체의 관계에 금이 가기 시작한 것입니다.이 갈등의 배경에는 수천억 원 규모로 성장한 HBM 시장을 둘러싼 장비 전쟁,그리고 삼성전자, 마이크론 등 주요 경쟁사의 전략적 기회가 얽혀 있습니다.갈등의 핵심: ‘TC본더’를 둘러싼 공급망 변화HBM을 만들기 위해선 D램 칩을 여러 층으로 적층해 연결하는 고난도 공정이 필요합니다.이때 핵심 역할을 수행하는 장비가 바로 **TC본더(Thermo-Compression Bonder)**입니다.이 장비는 칩과 칩을 ‘열압착’ 방식으로 붙여주는데,HBM의 품질, 수율, 생산 안정성에 절대적인 영향을 미칩니다.그동안.. 2025. 4. 18. 이전 1 다음 728x90
