728x90 칩 통합 전쟁1 “HBM 수요 폭발”… 삼성전자, 진짜 기회는 지금부터? 고성능 메모리 전쟁이 다시 불붙고 있다. HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 이미 SK하이닉스의 독주 구도였지만, 엔비디아 CEO 젠슨 황의 입에서 “삼성전자 HBM3E의 가능성”이 언급되면서 판이 달라질 조짐을 보이고 있다.왜 지금 HBM이 중요한지, 그리고 삼성전자는 과연 이 흐름을 타고 반등할 수 있을까?“삼성, 다시 불려나왔다”… 젠슨 황의 언급2024년 3월, GTC 컨퍼런스에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 향후 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표하면서 눈에 띄는 멘트를 던졌다.“삼성은 ASIC과 메모리를 결합할 수 있는 능력이 있다. 세미커스텀 베이스 다이에서도 굉장히 훌륭하다.”이 한마디는 업계에 큰 울림을 줬다. 그동안 SK하이닉스에 집중되었던 공급 체계에 균열이 생길.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음 728x90
