“HBM 수요 폭발”… 삼성전자, 진짜 기회는 지금부터?

고성능 메모리 전쟁이 다시 불붙고 있다. HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 이미 SK하이닉스의 독주 구도였지만, 엔비디아 CEO 젠슨 황의 입에서 “삼성전자 HBM3E의 가능성”이 언급되면서 판이 달라질 조짐을 보이고 있다.

왜 지금 HBM이 중요한지, 그리고 삼성전자는 과연 이 흐름을 타고 반등할 수 있을까?

“삼성, 다시 불려나왔다”… 젠슨 황의 언급

2024년 3월, GTC 컨퍼런스에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 향후 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표하면서 눈에 띄는 멘트를 던졌다.

“삼성은 ASIC과 메모리를 결합할 수 있는 능력이 있다. 세미커스텀 베이스 다이에서도 굉장히 훌륭하다.”

이 한마디는 업계에 큰 울림을 줬다. 그동안 SK하이닉스에 집중되었던 공급 체계에 균열이 생길 수 있다는 신호였기 때문이다. 특히 HBM4부터는 ‘베이스다이’가 연산까지 담당하는 구조로 진화하면서, 칩 개발 능력과 연계 기술력이 있는 회사의 경쟁력이 더욱 중요해졌다. 바로 이 지점에서 삼성전자가 다시 부각되고 있는 것이다.

HBM 시장, 왜 뜨겁나?

AI 모델이 커질수록, GPU가 강력해질수록, 결국 데이터를 얼마나 빠르게 주고받느냐가 핵심이 된다. 그 해답이 바로 HBM이다.

구분	DDR5	HBM2	HBM3	HBM3E
대역폭	~51.2 GB/s	~256 GB/s	~819 GB/s	1.2 TB/s 이상
소비 전력	높음	중간	낮음	매우 낮음
적층 수	1~2	4~8	12	12+
용도	PC, 서버	AI, HPC	고성능 AI	차세대 AI 칩

이처럼 HBM3E, HBM4는 AI 시대에 맞춤형 메모리이며, 글로벌 수요도 빠르게 확대되고 있다. 단지 엔비디아뿐 아니라 AMD, 브로드컴, 마이크론도 HBM을 향한 러브콜을 보내고 있다.

삼성전자, 뒤늦은 질주… 타이밍은 맞을까?

사실 삼성전자는 지난 몇 년 간 HBM 기술에서 '판단 미스'로 SK하이닉스에 시장 주도권을 넘겨줬다. 연구개발 인력 축소, 낮은 생산 수율, 전력 효율 문제 등 겹겹이 문제를 겪으며 엔비디아 테스트에서 탈락하는 굴욕도 겪었다.

하지만 이번 젠슨 황의 언급은 삼성전자가 완전히 배제된 것은 아니라는 신호다. 특히 삼성은 HBM3E 양산 체계를 갖추고 있고, ASIC과의 결합 기술에서도 강점을 가진 만큼, AI 맞춤형 HBM에서 다시 반격할 가능성이 있다.

반도체 인재 전쟁… 누가 사람을 잡느냐가 승부

기술만큼 중요한 건 인재다. 최근 반도체 업계에서는 인재 스카우트 경쟁이 매우 치열하다.

• 삼성전자: 대만에서 메모리 반도체 경력직을 스카우트하며 글로벌 기술 인재 유치에 적극적.
• 마이크론: 한국 내 대학교에서 공개채용을 실시하며 국내 인재를 적극적으로 유혹.
• 중국, 일본 반도체 업체들: 연봉 2~3배에 달하는 조건을 제시하며 한국 엔지니어 빼가기 중.

결국 HBM도 ‘사람 싸움’이다. 기술력은 경험에서 나오고, 그 경험은 인재에 달려 있기 때문이다. 이 부분에서 삼성전자가 얼마나 빠르게 인력을 보강하고 재배치하느냐가 승부처다.

실적 반등 조짐? 반도체 봄바람 불어온다

• 마이크론: HBM 매출만 10억 달러 돌파.
• D램 가격: 2분기부터 반등 예상.
• 한국무역협회: 반도체 수출 전망지수 64.4 → 112.7로 반등 예측.

이처럼 시장 전체가 회복세로 돌아서고 있고, HBM 수요는 더 늘어날 일만 남았다. 삼성전자에게는 기술 보완과 고객 신뢰 회복만이 남았다.

판은 다시 짜이고 있다

SK하이닉스가 앞서 있지만, HBM은 이제 시작일 뿐이다. HBM4부터는 ‘누가 더 정교한 베이스 다이를 만들 수 있느냐’, ‘누가 더 유연하게 커스터마이징하느냐’가 중요해진다. 이건 단순한 메모리 싸움이 아니라 시스템 설계, 패키징, 칩 통합 전쟁이다. 삼성전자의 진짜 무기는 여기서 나올 수 있다.