충격! 삼성전자가 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀린 진짜 이유는?

최근 IT 업계에서 뜨거운 화두는 단연 HBM입니다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅의 발전으로 HBM의 수요가 급증하면서, 메모리 반도체 시장의 판도가 재편되고 있습니다.

그런데, 이 분야의 선두주자인 삼성전자가 SK하이닉스에 밀리고 있다는 소식이 들려옵니다. 도대체 무슨 일이 있었던 걸까요?

사진출처: 삼성전자

HBM이란 무엇인가?

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 메모리 기술입니다. 이러한 특성 덕분에 AI, 그래픽 처리, 고성능 서버 등에서 각광받고 있습니다.

 

SK하이닉스의 선제적 대응

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 1세대 HBM을 개발하며 이 분야의 선구자가 되었습니다. 이후 지속적인 기술 개발로 2025년 3월에는 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공하며 기술력을 입증했습니다. 이러한 선제적 대응과 기술력 덕분에 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM을 공급하며 시장 점유율을 높여왔습니다.

삼성전자의 판단 착오

반면, 삼성전자는 HBM 시장에서 다소 소극적인 모습을 보였습니다. 2019년 이후 HBM 연구개발을 중단하거나 축소하는 결정을 내렸습니다. 당시 HBM의 수요가 많지 않고, 일반 D램 대비 생산 비용이 높다는 이유에서였습니다. 그러나 AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 급성장하면서 HBM의 수요는 폭발적으로 증가했고, 이는 삼성전자의 오판으로 이어졌습니다.

기술적 난관과 품질 이슈

삼성전자는 HBM3 제품의 생산 수율과 전력 효율 면에서 어려움을 겪었습니다. 이는 주요 고객사인 엔비디아의 요구 사항을 충족시키지 못하는 결과를 낳았고, 엔비디아의 품질 테스트에서 탈락하는 상황까지 발생했습니다. 이러한 품질 이슈는 삼성전자의 HBM 시장 점유율 하락으로 이어졌습니다.

경영진의 안일한 태도

더 큰 문제는 삼성전자 경영진의 안일한 태도였습니다. 기존 메모리 시장에서의 우위를 유지하려는 데 집중한 나머지, 차세대 기술 개발에 대한 투자가 부족했습니다. 이는 HBM 시장에서의 경쟁력 약화로 이어졌습니다.

치열해지는 반도체 인재 스카우트 전쟁

최근 반도체 업계에서는 인재 확보를 위한 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 삼성전자는 대만에서 메모리반도체 경력을 가진 엔지니어를 채용하며 인재 유치에 나섰습니다. 이는 대만이 AI 반도체 시장에서 빠르게 입지를 넓혀가는 상황을 의식한 것으로 보입니다.

반면, 미국의 마이크론은 한국에서 첫 대학생 공개채용을 진행하며 국내 인재를 확보하려는 움직임을 보였습니다. 특히, 마이크론은 학부생부터 석박사과정 기졸업자까지 다양한 직무에서 인재를 모집하며, 국내 대학을 직접 방문해 채용 설명회를 개최했습니다.

이러한 글로벌 기업들의 인재 확보 경쟁은 국내 반도체 인력 유출에 대한 우려를 낳고 있습니다. 특히, 중국과 일본의 반도체 기업들도 국내 엔지니어들에게 높은 연봉과 조건을 제시하며 스카우트에 나서고 있어, 국내 반도체 산업의 경쟁력 약화가 우려되는 상황입니다.

앞으로의 전망

삼성전자는 현재 HBM3E 12단 제품을 2025년 하반기부터 시장에 공급하고, AI D램 시장 전환을 가속화하여 고객 수요에 적극 대응할 계획이라고 밝혔습니다. 또한, HBM4 및 커스텀 HBM 시장에서는 이전의 실수를 반복하지 않도록 철저히 대비하고 있다고 발표했습니다.

그러나 인재 확보 전쟁이 치열해지는 상황에서, 우수한 인재의 유출을 방지하고 국내 반도체 산업의 경쟁력을 유지하기 위한 전략이 필요합니다. 정부와 기업이 협력하여 인재 양성 및 유치를 위한 종합적인 대책을 마련해야 할 시점입니다.