엔비디아의 미친 질주: 1TB HBM4E '루빈 울트라'와 '파인만'으로 AI 시장 싹쓸이?

엔비디아가 AI 시장을 또 한 번 뒤흔들 로드맵을 공개했다.

2025년 GTC(GPU Technology Conference)에서 발표된 내용에 따르면, 엔비디아는 앞으로 격년 주기로 AI 칩셋과 고대역폭 메모리(HBM) 확장을 반복하는 전략을 통해 AI 시장을 완전히 장악하려 하고 있다.

특히, 2027년 출시될 ‘루빈 울트라’는 1TB HBM4E를 탑재하며, 기존 칩셋 대비 성능을 14배 끌어올린다. 여기에 2028년 등장할 ‘파인만’은 차원이 다른 기술 혁신을 예고하며 AI 칩 시장의 판도를 바꿀 예정이다.

과연 엔비디아의 독주는 계속될 것인가? 그리고 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 어떤 기회를 맞이할 것인가?

사진제공: NVIDIA

1. 엔비디아, AI 칩셋 로드맵 공개 – 성능 비교 표

엔비디아는 격년마다 새로운 칩셋과 HBM 업그레이드를 반복하는 전략을 취하고 있다. 아래는 이번 GTC 2025에서 발표된 AI 칩셋 로드맵이다.

엔비디아 AI 칩셋 로드맵 (2024~2028)

연도	칩셋	HBM 용량	예상 연산 성능 향상 (H100 대비)
2024	블랙웰(B100)	192GB HBM3E	68배
2025	블랙웰 울트라	288GB HBM3E	100배 이상
2026	루빈(R200)	288GB HBM4	900배
2027	루빈 울트라	1TB HBM4E	1400배 이상
2028	파인만(F300)	차세대 HBM (미정)	미정

◆  핵심 포인트

• 루빈 울트라부터 HBM 용량이 1TB로 증가하면서 메모리 병목 현상 해결
• 블랙웰 대비 루빈 성능이 900배 증가, AI 학습 및 추론 속도 대폭 향상
• 파인만에서는 칩셋 자체 성능보다 연결성과 효율성 최적화에 집중

2. 루빈 울트라의 1TB HBM4E – AI 데이터센터 게임 체인저

2027년 출시될 ‘루빈 울트라’는 AI 데이터센터를 완전히 뒤바꿀 잠재력을 가지고 있다.

• 1TB HBM4E 탑재 → 메모리 용량 5배 증가
• NVL576 아키텍처 → GPU 576개 연결
• 블랙웰 울트라 대비 연산 성능 14배 증가

 

특히, 1TB HBM4E는 AI 모델의 파라미터 크기를 더욱 키울 수 있게 하며, 복잡한 추론 과정에서도 병목 현상을 줄일 수 있다.

또한, NVL576 구조는 기존보다 더 많은 GPU를 단일 서버 랙 내에서 연결하여 초고속 AI 연산이 가능하게 만든다. 기존 블랙웰 NVL72 대비 성능이 무려 14배 향상될 것으로 보인다.

이러한 혁신적인 변화를 통해 대형 AI 모델(예: GPT-5, GPT-6 등)의 훈련과 추론 속도가 획기적으로 개선될 것이다.

3. 2028년 ‘파인만’ – GPU 연결성 최적화로 새로운 혁신

루빈 울트라 이후, 엔비디아는 2028년 ‘파인만(Feynman)’이라는 새로운 AI 칩셋을 예고했다.

• HBM4E 이후의 차세대 메모리 적용
• 칩셋 내부 데이터 전송 속도 3600GB/s 이상 목표
• 연산 성능보다 연결성과 효율성 개선 초점

GPU 성능 향상이 아닌 연결성 문제 해결

기존 데이터센터에서는 GPU 성능이 높아져도 GPU 간 연결 속도가 병목 현상을 유발하는 경우가 많았다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 TSMC와 협력하여 실리콘포토닉스 기반의 ‘스펙트럼-X’ 기술을 적용할 예정이다.

▶ GPU 간 연결 속도 비교

칩셋	내부 대역폭 (GB/s)
블랙웰	1200
루빈	3600
파인만	5000+ (추정)

4. 삼성전자·SK하이닉스, HBM4E 공급으로 대박 기회?

엔비디아의 새로운 AI 칩셋 전략은 국내 반도체 기업들에게도 엄청난 기회를 제공할 전망이다.

• HBM4E 1TB → SK하이닉스, 삼성전자에 대량 주문 예상
• HBM 시장 선도 → 삼성과 SK, 차세대 메모리 개발 경쟁 심화

현재 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스가 1위(50% 이상 점유율), 삼성전자가 2위를 차지하고 있다. 엔비디아의 AI 칩셋이 점점 더 많은 메모리를 필요로 하면서, HBM4E를 생산할 수 있는 한국 기업들의 영향력이 더욱 커질 가능성이 높다.

HBM 시장 점유율 (2024년 기준)

5. 결론: 엔비디아의 AI 패권은 계속될 것인가?

엔비디아는 ‘블랙웰 → 루빈 → 파인만’으로 이어지는 격년 주기 AI 칩셋 전략과 HBM 확장 전략을 통해 AI 패권을 이어가려 하고 있다.

그러나, 경쟁사들의 도전도 거세지고 있다.

• AMD: 차세대 ‘MI300’ 시리즈로 AI 시장 도전
• 인텔: 가우디(Gaudi) AI 칩 개발 강화
• 구글·오픈AI: 자체 AI 칩셋 개발

결국 엔비디아가 GPU 외에도 AI 생태계 전반(소프트웨어·네트워크·데이터센터)까지 장악할 수 있느냐가 AI 패권 유지의 핵심이 될 것이다.