왜 삼성과 SK하이닉스는 HBM4에서 다시 맞붙는가?

HBM3E에서는 SK하이닉스가 시장을 선점했고, 삼성전자는 뒷북을 쳤다.
그런데 지금, 두 기업 모두 HBM4 양산 체제 구축에 사활을 걸고 있다.
왜일까?

단순히 ‘더 빠른 메모리’가 필요해서가 아니다.
HBM4는 AI 반도체의 중심이 될 ‘전략 무기’이기 때문이다.
그리고 이번에는, 지난번처럼 양보할 수 없는 이유가 있다.

왜 지금 ‘HBM4’인가?

1. HBM3E는 이미 포화 상태다
   엔비디아의 공급망은 사실상 SK하이닉스가 잠식한 상황이다.
   삼성전자가 퀄리티 테스트(QT)를 통과했더라도, 공급 여력은 미미하다.
2. AI 칩이 바뀐다 = 메모리 요구 조건도 바뀐다
   2025년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’에는 HBM4가 탑재된다.
   이전과 달리 단순 데이터 전송이 아닌, 로직 연산까지 일부 수행하는 메모리가 필요해진 것이다.
3. HBM4는 단가, 기술, 고객 요구 모두 ‘차원이 다른 시장’이다
   → 즉, ‘기술 따라가기’가 아닌 ‘기술 제안’이 필요한 무대다.

왜 SK하이닉스는 선공을 날렸는가?

3월, 젠슨 황이 루빈 칩을 발표한 바로 그날,
SK하이닉스는 세계 최초로 36GB HBM4 샘플을 주요 고객에 제공했다.

이건 단순한 기술 과시가 아니다.
“우리가 이 게임의 흐름을 잡고 있다”는 시그널이었다.
그리고 그것은 엔비디아 수석 부사장이 직접 SK하이닉스 부스를 찾아
“Congrats on HBM4 Sample”이라 말하며 더욱 명확해졌다.

왜?
HBM4는 초기 선점이 곧 생태계 장악으로 이어지기 때문이다.

왜 삼성전자는 이번엔 다를까?

삼성의 입장은 분명했다.

“HBM3E는 트렌드를 늦게 읽어 시장을 놓쳤다. HBM4는 절대 놓치지 않겠다.”
– 전영현 삼성전자 DS부문 부회장 (2025년 주총 발언)

삼성은 이번엔 ‘선점’이 아니라 ‘완성도와 구조적 우위’로 승부를 보겠다는 전략이다.
특히 내부 파운드리(4나노 공정)와의 협업을 통해
메모리-로직 통합 설계 및 수율 확보에서 경쟁력을 높이고 있다.

왜?
HBM4는 단순 적층 메모리가 아니라, 연산·전력·설계 최적화가 융합된 시스템이기 때문이다.

왜 기술 방식의 차이가 이번엔 더 중요해졌나?

항목	삼성전자	SK하이닉스
HBM3E 적층	TC-NCF (열압착 필름)	MR-MUF (몰디드 언더필)
HBM4 예정	하이브리드 본딩	하이브리드 본딩

→ 결국 두 회사 모두 같은 적층 기술로 들어간다.
즉, 이전 세대의 격차를 만든 방식 차이는 사라지고,
이제는 누가 더 높은 수율과 최적화된 구조를 구현하느냐가 승부처가 된다.

기존 HBM과 HBM4 구조상 차이점

왜 파운드리 협업 구조가 핵심인가?

HBM4부터는 단순 메모리칩이 아닌, 로직 다이와의 통합이 필요하다.
이때 중요한 것은 무엇인가?

‘누가 더 빠르고 정밀하게 설계-생산을 통합할 수 있는가’이다.

구분	삼성전자	SK하이닉스 / 마이크론
파운드리	자체 보유 (삼성 4nm)	TSMC 위탁 생산
협업 형태	수직 통합	외주 협력 기반

왜?
HBM4는 '단가'보다 '최적화'가 중요해지는 시장이기 때문이다.

결국, 왜 HBM4 전쟁은 더 치열할 수밖에 없나?

• HBM3E는 ‘따라가는 자’의 여지가 있었지만,
  HBM4는 선두주자가 곧 ‘표준 제안자’가 된다.
• AI 칩의 구조가 바뀌면서, 메모리는 단순 구성 요소가 아니라
  ‘제품 경쟁력의 핵심’이 되었다.
• 시장은 더 커졌고, 고객은 더 정교해졌으며,
  이제는 기술 + 전략 + 수율 + 속도가 모두 동시에 필요한 게임이다.

한국 반도체 업계 전체를 위한 질문

• SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 생태계, 어디까지 확장될 수 있을까?
• 삼성전자는 ‘설계부터 생산까지’의 통합 역량으로 되찾을 수 있을까?
• 한국은 이 HBM4 전쟁을 ‘기술 내전’으로 끝낼 것인가, ‘글로벌 생태계 주도’로 만들 것인가?

지금 이 싸움은 단순한 두 회사의 경쟁이 아니다.
AI 시대 메모리 패권을 결정짓는 전쟁이다.