“엔비디아 블랙웰 울트라 조기 양산?”… SK하이닉스 웃고, 삼성은 '속도전' 돌입!

차세대 AI 전쟁의 총성이 울렸다.
엔비디아의 신형 AI 칩 ‘블랙웰 울트라(B300)’가 당초 계획보다 앞당겨 이르면 이달 중 양산에 돌입할 것이라는 소식이 들리면서, 국내 반도체 업계, 특히 SK하이닉스와 삼성전자가 바짝 긴장하고 있다.

왜 이 뉴스가 중요할까?
AI 칩이 진화할수록 반드시 함께 성장하는 부품이 있다. 바로 HBM(고대역폭 메모리)이다.

그리고 이 HBM을 세계 최고 수준으로 공급하는 기업이 한국에 있다.

블랙웰 울트라는 무엇인가?

엔비디아가 새롭게 출시하는 블랙웰 울트라(B300)는 기존 B200보다 AI 추론 비용은 3분의 1로 낮추고, 성능은 50% 이상 향상된 차세대 AI 가속기 칩이다.

• AI 학습 및 초고속 추론에 특화
• 미국의 중국 수출 제재에 따른 매출 공백을 메우기 위한 전략적 조기 출시
• 기존 B100, B200과는 다른 하이엔드 포지션

젠슨 황 CEO는 지난 2월 “블랙웰 울트라도 별도 문제 없이 출하될 것”이라며 조기 출시에 힘을 실었다.

출처: 엔비디아

“블랙웰 탑재 = HBM 수요 폭발”

블랙웰 시리즈의 핵심은 단순히 GPU 칩이 아니다. 그 안에 들어가는 HBM3E 메모리, 특히 12단 적층 HBM이 본 게임이다.

모델	탑재 메모리	공급사
B100, B200	HBM3E 8단	SK하이닉스, 마이크론
블랙웰 울트라 (B300)	HBM3E 12단	SK하이닉스 대량 공급 중, 마이크론 일부

• SK하이닉스는 이미 HBM3E 12단을 엔비디아에 대량 공급하고 있어 직격 수혜 예상
• 마이크론도 공급을 시작했지만 아직 점유율은 낮음
• 삼성전자는 현재 퀄 테스트 중… 지난해 하반기 공급 예정이었지만 성능 문제로 지연

삼성 vs 하이닉스, 지금은 누가 유리한가?

• SK하이닉스
  → HBM3E 12단 선제 양산 + 품질 인증 완료
  → 엔비디아와 이미 협력 궤도 진입
  → 블랙웰 울트라 공급 '1순위'
• 삼성전자
  → HBM3E 12단 양산 전환은 완료했지만, 엔비디아 퀄 테스트 지연
  → 현재 성능 보완 후 재공급 추진 중
  → HBM4 준비에는 발 빠르게 대응 중

차기 ‘루빈’ AI 가속기에 탑재될 HBM4 (6세대)까지 양사 모두 개발 속도 올리는 중

앞으로의 관전 포인트

1. 엔비디아의 실제 블랙웰 울트라 양산 시점
2. HBM3E 12단의 안정적 공급 지속 여부
3. HBM4 경쟁에서 누가 앞서나가는가
4. 미국·중국 AI칩 규제의 방향성 변화

블랙웰 울트라 관련 요약 인포그래픽

1. 블랙웰 울트라 (B300)
   → AI 추론 3배 효율 ↑, 50% 성능 ↑
2. HBM3E 12단 탑재
   → SK하이닉스 주력 공급사
3. 삼성전자
   → 퀄 테스트 지연, 공급 재추진 중
4. HBM4 개발 경쟁 돌입
   → 루빈 대비용, 연내 개발 마무리 목표
5. AI 메모리 전쟁, 승자는?
   → ‘속도+품질’ 갖춘 자가 승리한다!