"HBM 비밀 1만 장 몰래 찍고… 中 화웨이로 튀려던 전SK 직원, 결국 덜미!"

“1만 장이 넘는 첨단 반도체 기술 사진을 몰래 찍어 중국에 넘기려 했다?”
한 전직 SK하이닉스 직원의 충격적인 행보가 공개되며, 대한민국 반도체 업계가 발칵 뒤집혔습니다.

이번 사건은 단순한 산업스파이 수준을 넘어, 미래 국가경쟁력의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 기술까지 포함된 ‘기술 대탈취 시도’로 밝혀졌습니다.

대한민국의 반도체 심장을 노린 기술 유출 시도

서울중앙지검에 따르면, 전 SK하이닉스 중국법인 직원 김 모씨는 회사의 핵심 반도체 기술과 영업비밀을 무단으로 수천 장 촬영해 중국 화웨이의 자회사 하이실리콘에 이직하려던 혐의로 구속기소됐습니다.

그가 유출하려 한 기술은 단순한 공정 정보가 아닙니다. AI 반도체 시대의 핵심인 HBM(High Bandwidth Memory)과 관련된 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술까지 포함돼 있었던 것. 이 기술은 차세대 반도체 적층 방식으로, 전력 효율을 획기적으로 높이고 칩 크기를 줄일 수 있는 차세대 AI 메모리 솔루션의 '게임 체인저'로 꼽힙니다.

내부 시스템 뚫고 1만 장 넘게 사진 촬영…기밀 흔적 지우기까지

김씨는 SK하이닉스의 내부 문서관리 시스템을 통해 CIS(CMOS 이미지센서)와 HBM 관련 기술자료를 무단 열람하고, 이를 출력하거나 사진으로 촬영하는 방식으로 유출했습니다.
특히, 기밀 자료임을 알 수 있는 로고나 대외비 문구를 의도적으로 삭제하고 촬영해 자료의 비밀성을 감추려는 치밀함까지 보였습니다.

그는 이렇게 확보한 내용을 바탕으로 이력서를 작성해 중국 반도체 기업 2곳에 제출했고, 그중 하나가 바로 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘이었습니다.

HBM 기술 노리는 중국…삼성과 SK, 위기감 고조

이번 사건이 더 큰 파장을 불러오는 이유는, 중국 기업이 한국의 차세대 반도체 기술에 얼마나 집요하게 접근하고 있는가를 여실히 보여줬기 때문입니다.

특히, HBM은 글로벌 AI 반도체 전쟁의 핵심 무기입니다. 엔비디아, AMD 등 AI 칩 제조사들이 요구하는 메모리 성능을 맞추기 위해, SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 생산에 사활을 걸고 있습니다. 여기에 쓰이는 하이브리드 본딩 기술은, HBM4 및 이후 버전에 도입될 차세대 핵심 공법으로 꼽히며, 기술적 선도력을 유지하기 위한 '황금 열쇠'입니다.

검찰의 경고: “기술유출, 국가경제 위협하는 중대 범죄”

검찰은 “첨단 기술 유출은 단순한 기업 비리 차원을 넘어, 국가 경제를 직접 위협하는 심각한 범죄”라고 강조하며, 앞으로도 엄정 대응하겠다고 밝혔습니다.

우리가 지켜야 할 ‘기술 주권’

단 한 명의 직원이 빼낸 1만 장의 사진.
이 안에는 수십 년간 수조 원을 들여 개발한 기술들이 고스란히 담겨 있었습니다.

HBM과 같은 미래 산업의 핵심 기술은 단순한 기업 자산이 아닌, 국가 안보와 직결되는 전략 자산입니다. 기술 유출은 단순한 배신이 아니라, 미래를 훔치는 일입니다. 우리는 이를 더 이상 가볍게 넘겨서는 안 됩니다.